アメリカが中国に対して半導体の規制を強化するなか、中国のスマートフォン大手「小米」は回路の幅が3ナノメートルのスマホ用半導体を自社開発し、量産化すると発表しました。
　「小米」創業者の雷軍CEOは22日夜、初めて自社開発した3ナノメートルのスマホ用半導体「玄戒O1」を発表しました。
　研究開発期間は10年で、2021年以来、このプロジェクトの研究開発に2500人以上が携わり、130億元＝2600億円以上を投資したとしています。
　中国メディアは、小米がアメリカのアップルやクアルコムなどに続き世界で4社目、中国企業では初めて3ナノメートルの製品を開発した企業だと報じています。
　このチップは量産化され、小米の最新のスマートフォンやタブレットに搭載されます。